微电子工艺原理与应用虚拟仿真实验，采用iLab-X集成电路制造虚拟仿真教学平台，完成集成电路半导体制造的完整流程的教学内容。并着重在光刻/PECVD等核心环节做重点教学。
集成电路制造的核心工艺：光刻与PECVD技术详解及其虚拟仿真教学应用
集成电路（IC）是现代科技的基石，其制造过程堪称人类工业文明的巅峰之作。它是在一片小小的硅片上，通过数百道精密复杂的工序，将数十亿乃至上百亿个晶体管互连而成的宏大系统工程。在这个复杂的过程中，光刻（Photolithography） 和 等离子体增强化学气相沉积（PECVD） 是两大不可或缺的核心工艺。前者如同芯片的“画笔”，精确界定电路的微观图形；后者则如同芯片的“裁缝”，为器件生长出各种功能的薄膜“外衣”。传统的IC制造教学受限于高昂的设备成本、严苛的超净环境以及不可逆的操作风险，而基于iLab-X集成电路制造虚拟仿真教学平台的出现，完美地打破了这些壁垒，使得学生能够在虚拟环境中安全、低成本、高效率地深入理解和掌握这两大关键工艺。
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